（中古品）最新シリコンデバイスと結晶技術 -先端LSIが要求するウエーハ技術の現状-【商品説明】　☆必ず商品情報、商品説明をご確認の上、ご購入をお願いいたします。【付属品】◆商品画像は、サンプルを利用している場合がございます。◆基本本体のみの販売となります。商品画像やタイトルに記載がある場合であっても、帯・CD・カード・プロダクトコードなどの付属品や特典などは、基本付属しておりません。付属品が気になる方は必ずご購入前にご確認ください。※付属品の有無は返品の対象とはなりませんのでご注意ください。サイズ 高さ : 2.00 cm 横幅 : 21.00 cm 奥行 : 29.60 cm 重量 : 1.28 kg ※梱包時のサイズとなります。商品自体のサイズではございませんのでご注意ください。 各デバイスメーカは本格的な300mm量産時代を迎えています。次世代65nmの開発も国際的競争が厳しくなっており, 各社は以前にも増して効率的な開発体制の構築を強いられております。リアライズAT社では1996年に「シリコンの科学」を発刊し, 当時のシリコン結晶およびウェーハをとりまく全容についてまとめました。しかし, その後シリコンに対する様々な新しい試みがなされているにもかかわらず, シリコン関連のエンジニアに向けた書籍は発刊されておりません。その背景には, 知財意識の高まりとともに企業からの情報開示が減少していることも一つの要因といえます。 一方, 先端分野では45nmおよび450mmが議論され始めるなどLSIをとりまく開発環境はますます厳しくなっていることに伴い, 多くの研究者, 技術者はシリコン結晶の一層の高性能化を必須と考えております。そのような中, 「シリコンの科学」後の新しい取り組みについてまとめることは, 結晶技術のさらなる進展を考える上でも, また, ますます困難を極める今後のLSI実現に向けても意義のあることと考えました。 本書籍では, シリコンウェーハを作る側と使う側の両面からとらえた書籍を目論んでおります。ニーズ, シーズの両面から問題点を検討することが, 今後の開発に向けて非常に重要なアプローチであると考えております。そうすることで, 本書がシリコンウェーハを製造する側やデバイスメーカのエンジニアはもちろんのこと, 装置メーカのプロセス開発者の方々にもご覧いただける内容になったと確信しております。 本書籍がLSIをとりまく現状の問題点をBreak Throughするための一助となり, 今後の産業発展に寄与できればと考えております。【商品状態】◆中古品としては、比較的状態の良いものをご用意しておりますが、経年使用による使用感やスレ・キズ・傷みなどを考慮した状態評価となっておりますので、ご了承の上お買い求めください。◆品質保護の観点から価格ラベルがそのまま貼り付けてある場合がございますが、当店の販売価格とは関係ございません。【お届け】◆ご注文いただいた商品は、再度検品を行いますので発送まで2から7営業日程度とお考えください。※検品作業の混雑、悪天候、配送地域などによりお届け日が前後する場合がございます。◆当店は併売を行っております。売り切れの場合はキャンセルさせていただきます。

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産総研、MRAM用記憶素子のシリコンLSIへの集積化技術を開発 | TECH+（テックプラス）

超音波法によるシリコンウェーハの原子空孔評価・制御の基盤技術開発 | 新潟大学 社会連携推進機構

関学ら，SICウェハーの全面加工歪みを光学検出 | OPTRONICS ONLINE オプトロニクスオンライン

半導体レーザーとシリコン光導波路を接続する技術（前編）：福田昭のデバイス通信（158） imecが語る最新のシリコンフォトニクス技術（18）（1/2 ページ） - EE Times Japan

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シリコンウェーハの製造方法［特殊加工工程］ | 株式会社SUMCO